PCI Flexmörtel® S1
Elastyczna, cementowa zaprawa klejąca
do wszystkich okładzin ceramicznych
Obszary zastosowań
- Do zastosowań wewnętrznych i zewnętrznych.
- Do ścian, posadzek i sufitów.
- Do wyklejania we wnętrzach i na zewnątrz budynków, chłonnych i niechłonnych okładzin ceramicznych:
glazury, terakoty, kamionki, mozaiki ceramicznej, klinkieru, płytek ceglanych, cotto, gresu itp., na podłożach odkształcalnych i nieodkształcalnych, jak np.: beton monolityczny, tynki cementowe, wapienno-cementowe, wapienne i gipsowe, jastrychy i wylewki cementowe i anhydrytowe, lastriko, płyty kartonowo-gipsowe,
cementowo-włóknowe, drewniane płyty wiórowe i płyty OSB, zespolone uszczelnienia podpłytkowe (np. PCI Lastogum®, PCI Seccoral®, PCI Barraseal®, PCI Apoflex®, PCI Pecilastic® W i U), stare powłoki malarskie, stare okładziny płytkowe, stare wykładziny PVC, ogrzewania podłogowe i ścienne, podłoża metalowe we wnętrzach obiektów, płyty budowlane PCI PowerBoard. - Do klejenia płytek kamiennych niewrażliwych na przebarwienia oraz płytek i mozaiki szklanej.
- Do okładzin płytkowych w pomieszczeniach suchych i mokrych (łazienkach, umywalniach), na balkonach, tarasach, fasadach nieocieplonych i ocieplonych, w zbiornikach wodnych, w nieckach i na plażach basenów pływackich, na posadzkach narażonych na wysokie obciążenia mechaniczne i naprężenia wywołane dużymi zmianami temperatury, w chłodniach.
- Do wykonywania okładzin płytkowych na jastrychach cementowych bez względu na ich wiek, jeżeli ich wilgotność szczątkowa wynosi ≤ 4% CM.
- Do przyklejania termoizolacyjnych płyt z pianki poliuretanowej na stykających się z gruntem ścianach piwnic – na tynku, betonie, murze i cementowych zaprawach uszczelniających; do przyklejania płyt z wełny mineralnej, ciętych płyt z twardych pianek, do ekstrudowanych płyt z twardych pianek (np. Styrodur).
- Do wyrównującego szpachlowania podłoży mineralnych w zakresie grubości 1 do 10 mm.
- W budownictwie mieszkaniowym, użyteczności publicznej i przemysłowym, np. w chłodniach.
-
Właściwości produktu
- Odpowiada klasie C2TE S1 wg normy PN-EN 12004.
- Brak spływu na powierzchniach pionowych, nie wymaga podparcia nawet płytek o znacznym ciężarze
powierzchniowym. - Mrozo- i wodoodporna, w zakresie temperatur od -30°C do +80°C.
- Możliwość aplikowania w konsystencji zarówno jako klej cienko- jak i płynnowarstwowy.
- Bezskurczowe wiązanie i utwardzanie w zakresie grubości warstw od 1 do 10 mm.
- Umożliwia przyklejanie płytek na niewygrzanych wstępnie jastrychach cementowych z ogrzewaniem
podłogowym. - Plastyczna – łatwa w obróbce.
- Idealna w robotach remontowych: długi czas użycia i korekty, szybkie wiązanie.
- Niskoemisyjna w odniesieniu do substancji szkodliwych – oznaczona znakiem EMICODE EC 1 PLUS.
Formy dostawy:
Worek 20 kg
Kalkulator zużycia
Twój wynik
Wymagana ilość ok.
kg
odpowiada
20-kg-Worek
Opakowań
Kalkulacja zużycia zawarta w programie zawiera przybliżone wartości praktyczne, które mogą się znacznie różnić, zarówno w górę, jak i w dół, w zależności od właściwości podłoża, rodzaju płytek, różnych profili na spodach itp., rodzaju narzędzi do układania, sposobu pracy. Z tego powodu wartości te nie mogą być traktowane jako wiążąca podstawa do celów obliczeniowych. W przypadku większych projektów wskazane jest określenie zużycia poprzez utworzenie obszaru testowego. W przypadku stosowania metody kombinowanej (Buttering-Floating) zużycie wzrasta o około 20-25%. W przypadku produktów proszkowych dane odnoszą się do zużycia suchego proszku, aby uprościć obliczanie zapotrzebowania materiałowego.
PCI w Twojej okolicy
TWÓJ BEZPOŚREDNI KONTAKT
Do pobrania
Karta techniczna
Deklaracja Właściwości Użytkowych EN 12004 (C2TE S1)
Sustainability data sheet
Licensing GEV EMICODE (EC1 PLUS)
Razem z produktem:
PCI Flexmörtel® S1
