Zaprawy klejące oraz spoiny do okładzin płytkowych
Podgrupy produktów
PCI Carrament® grau
Średnio- i grubowarstwowa, elastyczna, szara, cementowa zaprawa klejąca do okładzin kamiennych i ceramicznych
Karta techniczna
PCI Collastic®
Klej i uszczelnienie poliuretanowe do okładzin ceramicznych i kamiennych
Karta techniczna
PCI Durafug® NT
Specjalna, cementowa zaprawa do spoinowania do powierzchni przemysłowych i basenów pływackich
Karta techniczna
PCI Durapox® NT plus
Żywica epoksydowa do chemoodpornego klejenia i spoinowania okładzin płytkowych
Karta techniczna
PCI Durapox® Premium
Żywica epoksydowa do chemoodpornego klejenia i spoinowania okładzin płytkowych
Karta techniczna
PCI Flexmörtel® S1 Flott
Elastyczna, rozpływna zaprawa cementowa do klejenia okładzin posadzkowych
Karta techniczna
PCI Flexmörtel® S2
Wysokoelastyczna cementowa zaprawa klejąca do wszystkich rodzajów podłoża i wszystkich okładzin ceramicznych
Karta techniczna
PCI FT® Extra
Elastyczna, cementowa zaprawa klejąca do wszystkich okładzin ceramicznych
Karta techniczna
PCI FT® Megafug
Elastyczna, szybkowiążąca, cementowa zaprawa do spoinowania wszystkich okładzin ceramicznych
Karta techniczna
PCI FT® Rapid
Elastyczna, szybkowiążąca, cementowa zaprawa klejąca do wszystkich okładzin ceramicznych
Karta techniczna
PCI Nanofug®
Uniwersalna, elastyczna, cementowa zaprawa do spoinowania do wszystkich okładzin ceramicznych
Karta techniczna
PCI Nanofug® Premium
Uniwersalna, elastyczna, cementowa zaprawa do spoinowania do wszystkich okładzin ceramicznych i kamiennych
Karta techniczna
- 1
- 2
